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硅片擴散超聲波清洗機的擴散方式

 更新時(shí)間:2024-05-31 點(diǎn)擊量:184
硅片擴散超聲波清洗機的擴散方式主要圍繞其清洗過(guò)程進(jìn)行。
清洗原理:
利用超聲波的振動(dòng)能量和清洗劑的作用,高效地去除硅片表面的污垢、油脂、氧化物等雜質(zhì)。
超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻振動(dòng),通過(guò)清洗槽傳遞到清洗液中,形成“空化效應”,將硅片表面的污垢擊碎并分散到清洗液中。
清洗流程:
將待清洗的硅片放入清洗機中。
加入適量的清洗液,如去離子水、有機堿、Q325-B清洗劑、活性劑等。
啟動(dòng)超聲波發(fā)生器,使清洗液產(chǎn)生振動(dòng)。
清洗過(guò)程中,清洗液中的微小氣泡會(huì )附著(zhù)在硅片表面,并隨著(zhù)超聲波的振動(dòng)而產(chǎn)生沖擊力,幫助剝離硅片表面的污垢和雜質(zhì)。
經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的清洗后,硅片表面的污垢和雜質(zhì)會(huì )被剝離并分散在清洗液中。
通過(guò)清洗液的循環(huán)流動(dòng),將剝離的污垢和雜質(zhì)排出清洗機。
取出清洗完成的硅片,完成整個(gè)清洗過(guò)程。
清洗方式選擇:
硅片擴散超聲波清洗機提供了多種清洗方式,包括但不限于純水清洗、膽堿清洗、冷熱純水沖洗、酸洗(如HF酸洗)等。這些清洗方式可以根據硅片表面的污垢種類(lèi)和清洗要求進(jìn)行選擇。

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